				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제57호 2026.08.10.

	｢ 구미 첨단산업 혁신TF 추진단 킥오프 회의 ｣ 참석 2026.08.04.(화) / 구미시청 대회의실

□ 3대 메가 프로젝트에 대응하는 컨트롤 타워 기능의 추진체계 구축 기획 안내 □ 민․관․학․연 공동대응을 위한 거버넌스 역할 □ 정부 첨단산업 정책 동향 공유 및 중앙부처 대응 전략 계획 공유 등

	｢반도체특화단지 소재·부품·장비 특화 인력양성 기업 맞춤형 교육 수요조사(수시)｣

□ 사업내용 : 기업의 교육수요 조사에 따른 맞춤형 교육프로그램 제공 및 운영

□ 교육과정 : 신규입사자 또는 재직자 대상 / 반도체 기초, 분야별 전문 분야 등 기업에 필요한 과정

□ 신청자격 : 경북지역 반도체 관련 기업이면 누구나

□ 교육비용 : 무료

□ 모집기간 및 신청방법 : 수시모집, 이메일 접수 (junhee.kim@geri.re.kr)

	｢ 경북·구미 반도체특화단지 기술경쟁력강화지원사업 ｣ 안내

경북·구미 반도체특화단지추진단에서는 반도체 소재·부품 관련 중소기업의 기술경쟁력

강화를 지원하고자 「기술경쟁력 강화 지원 사업」을 아래와 같이 공고하오니 관심 있는

기업들의 많은 참여 부탁드립니다.

□ 사업목적

- 전문가 기획 지원과 성능검증·인증 획득을 통해 중소기업의 기술 진입장벽

해소 및 제품 신뢰성 확보

□ 신청자격 : 공고일 기준 구미 반도체산업 기업협의회 가입 중소기업 중

2025년 매출액 1,500억 원 이하 기업

* 자세한 사항은 홈페이지 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/pages/community/announcements/?type=view&id=22

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제57호 2026.08.10.

	｢“원하는 연구장비 검색부터 예약까지” ZEUS AI 검색서비스 시범운영 개시｣ 2026.07.27.(월)/ 과학기술정보통신부

□ 서론 : 과학기술정보통신부(과기정통부)가 국가 연구시설·장비 종합정보시스템(ZEUS)에 인공지능(AI) 기반 검색 서비스를 7월 27일부터 시범 운영한다고 밝혔음. 이번 서비스는 연구자들이 필요한 장비를 더욱 쉽고 빠르게 찾고 활용할 수 있도록 지원하며, 기존의 단순 키워드 검색 방식을 넘어선 혁신적인 맞춤형 서비스를 제공함. 특히 장비 접근성 향상과 연구 효율 증진에 크게 기여할 것으로 기대됨.

□ 내용 :

◦ AI 검색 서비스 도입 배경 및 목적

- (기존 검색 방식의 한계) 연구자가 장비명, 보유기관 등을 일일이 확인하며 장비 탐색에 많은 시간과 노력을 소요.

- (지역 연구기관의 요구) 첨단 장비 자체 확보의 어려움으로 공동 활용 장비에 대한 접근성 향상 요구 지속.

- (국가 R&D 환경 조성) 연구시설·장비 공동 활용 확대로 연구자들이 연구에 집중할 수 있는 환경 마련.

- (맞춤형 검색 제공) AI 대화를 통해 장비 검색부터 예약까지 원스톱으로 제공하는 서비스 핵심.

◦ ZEUS AI 검색 서비스 주요 기능 및 특징

- (연구 목적 기반 최적 장비 추천) 장비명 미입력 시에도 연구 목적만으로 가장 가깝고 즉시 사용 가능한 장비 추천.

- (인공지능(AI) 대화형 검색) 단순 키워드 방식에서 벗어나 AI와 상호작용하며 맞춤형 정보 제공.

- (시범 운영 단계) KT 민간 클라우드 기반으로 안정성 검증 중.

- (고성능 GPU 도입 예정) 정식 서비스 시점에는 더 빠르고 원활한 환경 제공 계획.

◦ 향후 운영 계획 및 기대 효과

- (지속적인 서비스 개선) 시범 운영 기간 연구자 의견과 활용 데이터를 반영하여 검색 정확도 및 추천 기능 개선.

- (오는 12월 정식 서비스) 연구 현장의 피드백을 바탕으로 연말 정식 서비스 전환 목표.

- (국가 R&D 환경 혁신) 연구시설·장비 공동 활용 활성화로 연구 집중 환경 구축에 기여.

- (검색 기능 개선 넘어선 영향) 연구자들이 오직 연구에만 전념할 수 있는 계기 마련 기대.

그림 1. 연구행정 혁신+ 제4편 : ZEUS AI 검색서비스

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원금 2차 공고 시행｣ 2026.07.23.(목)/ 산업통상부

□ 서론 : 산업통상부가 국가첨단전략산업 분야의 핵심 소재·부품·장비(소부장) 기업 국내 생산기반 확충 및 공급망 안정화를 위해 「2026년 국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원금」 사업의 2차 공고를 시행했음. 이 사업은 공급망 및 경제 안보 관련 품목을 생산하는 중소·중견기업의 국내 투자를 촉진하여 첨단산업의 안정적인 성장을 지원하는 것을 목표로 함.

□ 내용 :

◦ 사업 개요 및 목적

- (사업 목적) 공급망·경제 안보 품목 생산 소부장 중소·중견기업의 국내 투자 촉진 및 첨단산업 공급망 안정화.

- (지원 근거) ｢국가첨단전략산업법｣ 제24조 및 관련 고시 기반.

- (사업 기간) 2026년 1월 1일부터 2028년 12월 31일 이내, 투자 수행 기간 의미.

- (지원 예산) 2차 공고 사업예산 범위 내, 기업당 최대 200억 원(투자 건당 150억 원 한도).

◦ 지원 대상 및 범위

- (지원 대상 기업) 국가첨단전략산업 분야의 ‘공급망 안정품목’ 또는 ‘전략물자’를 생산하는 중소·중견 소부장 기업.

- (공급망 안정품목) 특정국 수입의존도, 국내 경제 영향 고려하여 선정되며 대외 비공개.

- (전략물자) 국제 평화 및 안전 유지, 국가 안보를 위해 지정·고시되는 품목으로 자가판정 시스템 활용 가능.

- (지원 범위) 지원 품목과 밀접하게 연관된 설비투자(건설 및 기계장비 투자)와 입지(토지) 매입 신규 투자 비용.

◦ 지원 비율 및 주요 추진 절차

- (총 투자 비용의 50% 이내 지원) 국비 30% 이내, 지방비 24% 이내로 구분하여 지원.

- (지원 비율 차등화) 기업 규모(중소/중견) 및 소재지(비수도권/수도권)에 따라 최소 부담 비율 상이.

- (신청 절차) 지원품목 해당 여부 사전 확인, 지자체 협의, e나라도움 시스템을 통한 온라인 사업 신청.

- (평가 및 선정) 사전검토, 서면평가, 현장조사(필요시), 발표평가를 거쳐 심의위원회에서 최종 지원 확정.

그림 2. 소부장 중소·중견기업 투자지원금 추진체계

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢Yole Group, 2025년 파워 반도체 기업 순위 발표: 일본 및 중국 기업 약진｣ 2026.07.10.(금)/ EE Times Japan (Yole Group)

□ 서론 : 프랑스 시장조사기관 Yole Group이 2025년 파워 반도체 제조사 매출 순위 상위 20개사를 발표. 이 순위에서는 미쓰비시전기를 포함한 5개 일본 기업과 5개 중국 기업이 존재감을 높이며 시장 내 경쟁 심화를 드러냈음. 전기차(EV), 산업용 모터 드라이브, 태양광 발전 등 다양한 분야의 수요 확대를 바탕으로 전 세계 파워 일렉트로닉스 시장은 2031년 413억 달러 규모로 성장할 것으로 전망.

□ 내용 :

◦ 전력 반도체 시장 전망 및 성장 동력

- (시장 성장률) 2025년부터 2031년까지 연평균 7.1% 성장 전망.

- (시장 규모) 2031년까지 413억 달러 규모 도달 예상.

- (성장 견인 분야) 전기차(EV), 산업용 모터 드라이브, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(BESS), AI 데이터센터 전원, DC 급속 충전기, 철도, HVDC 등.

- (최대 시장 분야) 자동차/모빌리티 분야가 계속해서 최대 시장 유지 예상.

그림 3. 2026년 및 2031년 파워 일렉트로닉스 시장 전망

◦ 2025년 주요 전력 반도체 제조사 순위 및 특징

- (글로벌 1위) 인피니언 테크놀로지스, Si, SiC, GaN을 아우르는 폭넓은 포트폴리오 강점.

- (상위권 기업) 온세미(2위), ST마이크로일렉트로닉스(3위) 차지.

- (일본 기업 약진) 미쓰비시전기(4위), 후지전기(5위), 도시바(6위), 로옴(8위), 르네사스 일렉트로닉스(14위) 등 5개사 상위 20위권 진입.

- (중국 기업 부상) China Resources Microelectronics(9위), Silan Microelectronics(10위), Nexperia(11위), BYD(13위), CRRC(20위) 등 5개사 진입.

- (일본 기업 강점) 미쓰비시전기, 후지전기는 Si IGBT 매출 비중 압도적; 로옴은 SiC 매출 비중 일본 기업 중 최대.

그림 4. 2025년 파워 반도체 제조사 상위 20곳

◦ 차세대 전력 반도체 기술 동향 및 경쟁 구도 변화

- (디바이스별 전망) 실리콘(Si) 디바이스 수요 유지; SiC 및 GaN 디바이스 시장 확대.

- (SiC 주요 용도) 전기차(xEV) 분야 지속, 400V에서 800V 시스템 전환 가속화.

- (GaN 주요 용도) 소비자 가전 시장 주력, AI 데이터센터용 전원장치 등 고출력 시스템 채택 확대.

- (SiC 공급 과잉 및 가격 경쟁) BEV 시장 둔화로 SiC 공급 과잉, 중국 제조사 가격 공세로 가격 하락 가속화.

- (향후 SiC 초점) 데이터센터, BESS, 대형 모빌리티 등 고부가가치 용도로 확대, 6인치에서 8인치 웨이퍼 전환.

- (기술 혁신 초점 변화) 디바이스 구조 자체보다 열 관리 및 첨단 패키징 기술 중요성 증가.

그림 5. 파워 일렉트로닉스 소자의 주요 기술 동향

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢SEMI Afab WG, 반도체 Autonomous Fab 전환을 위한 PM 자동화/표준 전략 백서 발간｣ 2026.03.04.(수)/ SEMI Autonomous Fab Working Group (Afab WG), 한국반도체산업협회 (KSIA), 한국반도체산업연구조합 (COSAR)

□ 서론 : SEMI Afab WG, KSIA, COSAR가 공동으로 '반도체 Autonomous Fab 전환을 위한 PM 자동화/표준 전략' 백서를 발간. 이 백서는 초미세 공정 전환과 장비 고도화로 인해 전략적으로 중요해진 반도체 제조 설비의 예방정비(PM) 효율성 문제를 해결하고, 자율운영 팹(Autonomous FAB)으로의 전환을 위한 산업적 필수 조건을 제시. 특히 PM 자동화의 공통 언어와 기술 규범 마련을 통해 산업 전반의 중복 투자 방지 및 효율성 극대화를 목표로 함.

□ 내용 :

◦ 사업 개요 및 목적

- (산업적 압력 증대) 초미세 공정, 장비 고도화, 투자 규모 확대가 제조 설비 가용성 및 수율 유지의 전략적 중요성 강화.

- (기존 PM 방식의 한계) 사람 중심의 경험적·수기적 운영 방식으로는 생산 안정성 및 투자 효율성 유지 불가능.

- (자동화 공감대 형성) 설문 응답자 전원(100%)이 PM 자동화의 필요성에 공감.

- (실행 지연 요인) 공통 표준, 데이터 체계, 로봇 도입 기준 부재로 개별 파일럿 수준에 머무르는 현실.

◦ 설문조사를 통해 본 PM 자동화 현황 및 과제

- (자동화 정의) 응답자 70.9%가 '시스템/로봇 대체+일부 인간 지원'의 협업적 자동화를 목표로 인식.

- (주요 목표) '가동 중단 시간 감소'가 92.4%로 압도적인 최우선 목표, 생산성 향상과 라인 안정성 확보 강조.

- (실현 가능 시점) 평균 8.23년 소요 예상, 리소스 부담 및 표준 부재로 인한 투자 리스크가 지연 요인.

- (하드웨어 개선 시급) '자동화를 고려한 장비 설계'(87.3%)가 가장 중요한 개선 항목으로 지목.

- (물류·부품 이송 격차) 부품 자동 배송을 위한 포장 규격화 필요성 높으나, 실제 적용 기업 거의 없음.

그림 6. (좌) PM 자동화의 정의, (우) 표준화의 가장 큰 목적

그림 7. (좌) PM 자동화에 있어 하드웨어 개선 항목, (우) PM 자동화를 위한 별도의 통신 프로토콜 필요 여부

◦ PM 자동화 핵심 기술 표준화 항목 제안

- (장비 설계 표준화) 로봇 접근성, 체결부 규격, 센서·배선 배치 규칙 등 장비 구조 재정의가 최우선 과제.

- (데이터 및 통신 표준화) SVID 구조, 이벤트 로그 포맷, 파트 이력 데이터 통일 및 경량 메시지 구조 정의 필수.

- (PM 파트 모듈화 표준) 부품 치수, 장착 인터페이스, 체결 규격, 모듈 ID 등 로봇 교체 가능한 구조 표준화.

- (물류·포장 표준화) 부품 박스 규격, 물리 정보 필수 항목화, AMHS/AMR 연계 식별 규칙 마련 시급.

- (디지털 트윈 표준화) 장비 모델 구조, 좌표계 기준, 데이터 포맷 표준화로 가상 검증 및 운영 최적화 기반 제공.

◦ Afab WG 및 관련 기관의 향후 활동

- (글로벌 표준 개발 허브 강화) PM 자동화, PdM, 로봇, 물류 시스템을 아우르는 통합 표준 로드맵 제시.

- (후공정 확장 표준화) 전공정 중심 논의에서 테스트, 패키징 등 후공정 자동화 프레임워크 마련.

- (실증 프로젝트 기반 확산) 국내 실증 팹 연계 PM 자동화 시나리오, 로봇-장비 연동 테스트 등 구축.

- (차세대 자율운영 팹 주도) 디지털 트윈-AI 기반 예지정비-자율운영 팹 연결 기술 기반 마련.

그림 8. OHT 레일 네트워크의 모니터링 시스템

그림 9. 반도체 공정 잔류 가스 모니터링 기법

그림 10. AI 로봇 확산 전망

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢SEMICON Taiwan 2026, AI 시대 시스템 통합 혁신 집중 조명｣ 2026.08.07.(금)/ SEMI (EE Times Asia)

□ 서론 : SEMICON Taiwan 2026이 다가오는 AI 시대의 핵심 과제인 전력 소모와 데이터 이동 문제를 해결하기 위한 시스템 수준 통합 혁신에 주목. 오는 9월 개최되는 이번 행사에서는 ASIC 및 AI 칩 설계, 고대역폭 메모리(HBM) 기술, 그리고 차세대 AI 컴퓨팅을 위한 고속 인터커넥트 기술을 중심으로 세 가지 전문 기술 플랫폼을 선보일 예정. 이는 AI 성능 경쟁의 축이 개별 칩에서 시스템 통합으로 변화하고 있음을 반영하며, 다양한 분야의 협력을 통해 미래 AI 혁신을 가속화할 것으로 기대.

□ 내용 :

◦ AI 시대의 시스템 통합 과제 및 SEMICON Taiwan 2026의 역할

- (AI 컴퓨팅 성능 성장) 첨단 AI 학습 컴퓨팅 성능 매년 4~5배 성장.

- (전력 및 데이터 이동 문제) AI 시스템에서 데이터 이동이 연산보다 더 많은 에너지 소모, 성능 경쟁의 핵심 제약 요인.

- (경쟁의 축 변화) 개별 칩 성능에서 시스템 수준 통합으로 경쟁 심화.

- (SEMICON Taiwan 2026 주제) '내일을 변화시키다(Transform Tomorrow)'를 구현, 시스템 통합 설계의 중요성 강조.

◦ 메모리 기술의 진화와 공동 설계의 중요성

- (HBM의 전략적 중요성) AI 시스템에서 데이터 전송 효율성 핵심, HBM이 AI 시스템 설계의 전략적 요소로 발전.

- (하드웨어-시스템 공동 설계) 메모리 공급업체, 칩 설계업체, 시스템 기업 간 협력 강화.

- (메모리 장비 지출 전망) 전 세계 300mm 메모리 장비 지출, 2026년 500억 달러 초과 예상(29% 증가), HBM 및 DDR5 수요 견인.

- (메모리 경영자 서밋) "공동 설계 시대: AI 인텔리전스의 전략적 핵심으로서의 메모리" 주제로 구글, 삼성, SK하이닉스 등 기술 리더 참여.

◦ 광 인터커넥트의 부상과 실리콘 포토닉스 파빌리온

- (구리 인터커넥트의 한계) AI 클러스터 확장 시 대역폭, 전력 효율성, 도달 거리 측면에서 한계 도달.

- (실리콘 포토닉스의 중요성) 전기 신호 대신 빛으로 데이터 전송, 고속 데이터 전송 전력 획기적 감소로 AI 인프라 효율성 증대.

- (실리콘 포토닉스 파빌리온) Enlitech, FAVITE 등 전시업체 참여, 칩 설계부터 광전자 통합, 첨단 패키징, 대량 생산까지 생태계 전시.

- (글로벌 서밋 논의) 시스코, 마벨, TSMC 등 리더 참여, 다이 간/랙 간 광 인터커넥트, CPO, 이종 통합, 대량 생산 논의.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/